27. februára spoločnosť Tasmit Inc. spustila systém inšpekcie substrátu s špičkovým skleneným sklom.
Nový systém je navrhnutý na detekciu defektov vzorov, cudzích látok, trhlín a iných defektov špecifických pre sklenené sklo a je kompatibilný s vkladmi sklenených jadier a opätovným vťahovaním sklenených nosičov používaných v výrobe balenia na úrovni panelov (PLP) a výrobou DPS s vysokou hustotou. Tento prielom je významný pre priemysel PCB, pretože balenie s vysokou hustotou a pokročilé technológie vkladateľov vedú potrebu presnejšej a komplexnejšej detekcie defektov.
Tradične sa použili kremíkové zástavy z 12- palcových doštičiek, ale ich kruhový tvar obmedzuje výnosy čipov. Sklenené substráty, ktoré sa môžu vyrábať vo väčších veľkostiach a sú ideálne pre balenie s vysokou hustotou, sa stávajú životaschopnou alternatívou. Systém spoločnosti Tasmit podporuje priemyselné štandardné substráty 650 mm štvorcových sklenených substrátov, ktoré budú pre výrobcov DPS, ktorí sa snažia zlepšiť efektívnosť a výnos výroby, meničom hry.
Sklenené substráty sú však náchylné na mikroskopické trhliny, ktoré ovplyvňujú stabilitu polovodiča a musia sa počas spracovania odstrániť. Tradičné metódy optickej kontroly môžu zistiť iba defekty povrchu. Nový systém spoločnosti Tasmit je založený na sérii Inspectra® s použitím nových algoritmov detekcie a analýzy defektov a mechanizmu optickej kontroly založeného na polarizovanom svetle, ktoré prvýkrát umožňuje inšpekciu obojstrannej a vnútornej defektu. Udržiava vysokú rýchlosť inšpekcie série 40 sekúnd na panel, čím zabezpečuje 100% kontrolu a zabraňuje vstupu chybných výrobkov na trh. Pre výrobcov DPB to znamená vyššiu spoľahlivosť a menší odpad v procesoch balenia s vysokou hustotou.
