V automatickom vložovacom potrubí sa vyžaduje, aby doska s plošnými spojmi PCB bola veľmi plochá. Ak tlačená doska nie je plochá, spôsobí nepresné umiestnenie, komponenty nie je možné vložiť do otvorov a povrchových upevňovacích podložiek dosky PCB a dokonca zrútiť automatický vložovač. Doska, na ktorej sú komponenty namontované, je po zváraní ohnutá a je ťažké úhľadne rezať chodidlá komponentu. Doska nemôže byť inštalovaná na šasi alebo zásuvke v stroji, takže je tiež veľmi nepríjemné, aby montážna továreň narazila na deformáciu dosky.
V súčasnosti je podľa predpisov maximálna prípustná deformácia a skrútenie pre povrchové dosky PCB 0,75% a 1,5% pre ostatné dosky. To zvýšilo požiadavky na tlačené dosky s povrchovou montážou ešte viac ako predtým. V súčasnosti je deformácia povolená každou elektronickou montážnou továrňou, bez ohľadu na obojstrannú alebo viacvrstvovú, hrubá 1,6 mm, zvyčajne 0,70 až 0,75%, a mnohé dosky SMT a BGA musia byť 0,5%. Niektoré továrne na elektroniku agitujú, aby zvýšili štandard warpage na 0,3% a metóda testovania warpage je v súlade s GB4677.5-84 alebo IPC-TM-650.2.4.22B.
To znamená, že umiestnite dosku PCB na certifikovanú platformu, vložte testovací kolík na miesto s najväčšou osnovouou a vydeľte priemer testovacieho kolíka dĺžkou zakriveného okraja dosky PCB na výpočet pokriveného.