1. Zlepšite elektrický výkon zostavy PCB
Zakopanie pasívnych komponentov do dosiek plošných spojov s vysokou{0}}hustotou môže výrazne zlepšiť elektrický výkon elektronických prepojení. Je to preto, že eliminuje podložky, drôty a vlastné-zvodové slučky potrebné pre diskrétne pasívne komponenty. Každá takáto slučka bude mať nevyhnutne parazitné účinky, konkrétne rozptylovú kapacitu a parazitnú indukčnosť. Tento parazitný účinok sa tiež stáva závažnejším, keď sa zvyšuje frekvencia alebo čas pulzného štvorcového čela vlny. Odstránenie takýchto porúch nepochybne zlepší elektrický výkon zostavy PCB. Zároveň sa zlepšuje aj stabilita funkcie pasívneho prvku a znižuje sa porucha funkcie pasívneho prvku. Keďže pasívne súčiastky sú uložené vo vnútri DPS, okolie je prísne chránené a jeho funkčná hodnota sa vplyvom dynamických zmien pracovného prostredia nemení a je vo veľmi stabilnom stave.
2. Ušetrite výrobné náklady produktu
Pri použití tejto metódy procesu sú náklady na montáž produktu alebo PCB veľmi významné. Napríklad v modelovej štúdii EP-RF je substrát PCB ekvivalentný nízkoteplotnému spolu{1}}vypaľovanému keramickému substrátu (LTCC) a štatistiky ukazujú, že náklady na komponenty možno ušetriť 10 percent, náklady na substrát možno ušetriť o 30 percent a náklady na montáž možno ušetriť o 40 percent. Súčasne, keďže proces montáže a proces spekania keramického substrátu je ťažké kontrolovať, pasívne komponenty vložené do substrátu PCB môžu byť dokončené tradičným výrobným procesom PCB a efektívnosť výroby sa výrazne zlepší.