Nepárne PCBS majú o niečo nižšie náklady na suroviny ako párne PCBS kvôli nedostatku vrstvy média a fólie. Náklady na spracovanie nepárneho PCBS sú však výrazne vyššie ako náklady na párne PCBS. Vnútorná vrstva má rovnaké náklady na obrábanie, ale štruktúra fólie/jadra výrazne zvyšuje náklady na obrábanie vonkajšej vrstvy.
1. Na základe procesu štruktúry jadra by sa mal k nepárnym PCB pridať neštandardný proces lepenia laminovaného jadra. Zariadenie, ktoré pridáva fóliu na vonkajšiu stranu štruktúry jadra, bude menej produktívne ako štruktúra jadra. Pred laminovaním si vonkajšie jadro vyžaduje dodatočnú procesnú úpravu, čo zvyšuje riziko škrabancov a chýb pri leptaní.
2. Vyvážená štruktúra, aby sa zabránilo ohýbaniu. Najlepší dôvod, prečo navrhnúť DPS bez nepárnych vrstiev, je ten, že nepárne vrstvy dosky sú náchylné na ohýbanie. Keď sa doska plošných spojov ochladí po dokončení procesu spájania viacvrstvových obvodov, rozdielne napätie laminovania spôsobí ohýbanie dosky plošných spojov, keď sa štruktúra jadra a fóliová štruktúra ochladia. S rastúcou hrúbkou PCB je riziko ohybu väčšie pre kompozitné PCBS s dvoma rôznymi štruktúrami. Kľúčom k eliminácii ohýbania DPS je použitie vyváženého laminovania. Hoci ohýbaná DPS do určitej miery spĺňa špecifikácie, následná efektivita spracovania sa zníži, čo má za následok zvýšenie nákladov. Kvôli potrebe špeciálneho vybavenia a procesov v procese montáže sa zníži presnosť umiestnenia dielov, čím sa prejaví kvalita.
Inými slovami, je ľahšie pochopiť:
V procese PCB sa {{0}}vrstvová doska ovláda ľahšie ako 3-vrstvová doska. Pokiaľ ide o symetriu, deformácia štvorvrstvovej dosky môže byť kontrolovaná pod 0,7 percenta (štandard ipc600), ale keď je veľkosť trojvrstvovej dosky veľká, deformácia prekročí túto normu, čo ovplyvní spoľahlivosť SMT patche a celý produkt. Hlavný dizajnér preto nebude navrhovať lamináty s nepárnymi číslami. Aj keď túto funkciu dosiahne nepárna vrstva, bude navrhnutá ako pseudopárna vrstva, tj 6 pre 5 vrstiev a 8 pre 7 vrstiev.