Naskladaná štruktúra je dôležitým faktorom ovplyvňujúcim výkon EMCDoskya dôležitý prostriedok na potlačenie elektromagnetického rušenia. Pri nepretržitom vzniku vysokorýchlostných obvodov sa zvyšuje aj zložitosť dosiek PCB. Aby sa predišlo elektrickému rušeniu, musí sa oddeliť vrstva signálu a vrstva napájania, čo zahŕňa návrh stohovania viacvrstvových dosiek HDI. Takže, aké sú bežne používané stohovacie štruktúry preViacvrstvové dosky HDI?
1. Jednoduchá jednorazová laminovaná doska s tlačenými obvodmi
Šesť vrstiev je naskladaných naraz so stohovacou štruktúrou (1+4+1). Tento typ panela je najjednoduchší, to znamená, že vnútorná viacvrstvová doska nemá žiadne zakopané diery a je možné ho dokončiť v jednej tlači. Na rozdiel od viacvrstvových dosiek sa v budúcnosti vyžaduje viacero procesov, ako je laserové vŕtanie slepých dier.
2. Konvenčné jednorazové vrstvené dosky s tlačenými obvodmi HDI
Jedna vrstva HDI 6- vrstvová doska je naskladaná tak, aby vytvorila štruktúru (1+4+1). Štruktúra tohto typu dosky je (1+ n +1), (n väčšia alebo rovná 2, n párne), čo je v súčasnosti hlavným dizajnom primárnych laminovaných dosiek v priemysle. Vnútorná viacvrstvová doska má zakopané diery a vyžaduje dokončenie sekundárneho lisovania.
3. Konvenčná sekundárna vrstva HDI tlačená doska
Vrstva sekundárnej vrstvy HDI 8- je naskladaná do štruktúry (1++1+4+1+1). Štruktúra tohto typu panela je (1+1+ n +1+1), (n väčšia alebo rovná 2, n párne číslo), čo je v súčasnosti hlavným dizajnom sekundárneho vrstvenia v priemysle. Vnútorný viacvrstvový panel má zakopané diery a na dokončenie vyžaduje tri lisovacie cykly.
4. Druhý typ konvenčnej sekundárnej vrstvy HDI tlačenej dosky
Vrstva sekundárnej vrstvy HDI 8- je naskladaná do štruktúry (1+1+4+1+1). Štruktúra tohto typu dosky (1+1+ n +1+1), (n väčšia alebo rovná 2, n párne čísel), hoci je to sekundárna štruktúra laminovanej dosky, zakopané otvory sa nachádzajú medzi vrstvami ({3-6), ale medzi vrstvami (2-7). Tento návrh môže znížiť počet laminácie o jednu, takže sekundárna laminovaná doska HDI vyžaduje tri laminačné procesy, čím sa optimalizuje na dvojkrokový laminačný proces.
5. HDI sekundárnej vrstvy s dizajnom stohovania slepých otvorov
Slepé diery sú naskladané na hornú časť vrstvy zakopaných otvorov (2-7) a sekundárna vrstva hdi 8- doska je naskladaná tak, aby vytvorila štruktúru ({1+1+4+1+1). Štruktúra tohto typu panela je (1+1+ n +1+1), (n väčšia alebo rovná 2, dokonca n) a vnútorný viacvrstvový panel má zakopané otvory, ktoré vyžadujú dokončenie sekundárneho stlačenia.
6. HDI sekundárnych vrstiev s dizajnom slepých otvorov s priečnou vrstvou
Vrstva sekundárnej vrstvy HDI 8- je naskladaná do štruktúry (1+1+4+1+1). Štruktúra tohto typu panela je (1+1+ n +1+1), (n väčšia alebo rovná 2, n párne). Táto štruktúra je panel sekundárnej vrstvy, ktorý je v súčasnosti v priemysle ťažko vyrobený. Vnútorný viacvrstvový panel má zakopané diery vo vrstvách (3-6) a na dokončenie vyžaduje tri lisovacie cykly.
7. Optimalizácia panelov HDI s inými stohovanými štruktúrami
Optimalizujú sa aj trojnásobné vrstvené dosky alebo dosky DPS s viac ako tromi vrstvami. Kompletná doska HDI s tromi vrstvami vyžaduje štyri lisy.