CTI (relatívny index sledovateľnosti úniku)FR4 PCBje dôležitým parametrom na meranie odporu materiálu voči elektrickej korózii, čo naznačuje, ako dlho budú vodivé kanály na povrchu materiálu „vyhorené“ prúdom pod napätím a znečisteným prostredím. Čím vyššia je hodnota CTI, tým silnejšia je izolačná výkonnosť.
Úloha hodnoty CTI
Testovanie CTI simuluje znečistené prostredie pridaním roztoku chloridu amónneho kvapkáva na povrch materiálu, čo postupne zvyšuje napätie, až kým sa neobjavia vodivé stopy (odpor menší alebo rovný 0,5 Ω). Napríklad hodnota CTI bežného FR4 je zvyčajne medzi 200-400, zatiaľ čo hodnota CTI FR-4 (CTI600) môže dosiahnuť 600, čo patrí k najvyššej úrovni izolácie „úrovne 0“ a môže udržiavať izoláciu pri napätí 600 V.
Testovacie zásady
Počas testovania pustite elektrolyt na povrch materiálu a naneste napätie, kým sa nevytvorí vodivý kanál. Hodnota CTI odráža oblúkový odpor materiálov v drsnom prostredí, ktorý priamo ovplyvňuje dizajn diaľkového diaľky s vysokým napätím.
Prečo zvoliť CTI600 pre dosku PCB? Uniwell Circuits Professional Analýza Vysoká spoľahlivosť:
CTI600 (index odporu korózie 600) je doska PCB určená špeciálne pre scenáre vysokého napätia a vysokej spoľahlivosti, pričom jeho základné výhody sa odrážajú v troch aspektoch:
Vynikajúci izolačný výkon
Hodnota CTI CTI600 dosahuje 600 V, čo je najvyššia úroveň (úroveň 0) medzi izolačnými materiálmi. Môže udržiavať povrchovú vodivosť pri napätí 600 V, zatiaľ čo obyčajná doska FR-4 môže ukazovať známky úniku pri 300 V. Vďaka tejto charakteristike je vhodná pre vysokonapäťové prostredie, ako je energetické vybavenie a priemyselná kontrola, vyhýbanie sa skratom alebo požiarom spôsobeným miestnou koncentráciou elektrického poľa.
Komplexný elektrický výkon
Volume resistivity:>10 ⁶Ω · cm (100-násobok bežného FR-4), čo môže účinne zabrániť prechádzke prúdu.
Dielektrická pevnosť: 20-25 kV/mm, 1 mm hrubý plech vydrží napätie 25 000 voltov bez rozpadu, s oblúkovým odporom 120 sekúnd (obyčajný FR-4 trvá iba 60 sekúnd), čím sa zabezpečí, že zariadenie zostane stabilné v drsnom prostredí.
Pokročilá materiálová technológia
Použitie vysoko čistej epoxidovej živice (nečistoty<0.1%), ultrafine glass fiber cloth (fiber diameter 5-7 μ m), and nanoscale silica filler, the substrate density control is achieved through gradient heating lamination process (175 ℃ constant temperature for 40 minutes), reducing bubbles and dielectric loss. These processes ensure that the board can maintain its performance in high temperature and humid environments.
Stručne povedané, CTI600, s tromi jadrovými výhodami odporu napätia, odporu oblúka a stability s vysokou teplotou, sa stala prvou voľbou bezpečnosti pre elektronické vybavenie vysokého napätia, najmä v poliach, ako je distribúcia energie, priemyselná kontrola a nové energetické vozidlá.