Vysokofrekvenčné dosky plošných spojovzohrávajú kľúčovú úlohu v mnohých oblastiach špičkových{0}}technológií, ako je komunikácia, radar, satelitná navigácia atď. vďaka ich vynikajúcemu výkonu. Jeho výrobný proces integruje multidisciplinárne znalosti, ako je veda o materiáloch, technológia presného obrábania a elektronické inžinierstvo, s mimoriadne prísnymi požiadavkami na presnosť a kvalitu.
1, Výroba obvodu vnútornej vrstvy
Použitie technológie fotolitografie na prenos vzorov obvodov na povrch laminátov pokrytých meďou-. Najprv rovnomerne naneste fotorezist na medenú fóliu a po expozícii a vyvolaní chráňte medenú fóliu, ktorú je potrebné zachovať, fotorezistom, pričom prebytok nechajte odkrytý. Následne sa odkrytá medená fólia odleptá pomocou leptacieho roztoku, čím sa vytvorí obvod vnútornej vrstvy. Pokročilé litografické vybavenie môže dosiahnuť šírky čiar a vzdialenosti 3 mil (0,0762 mm) alebo dokonca menšie, čím sa zabezpečí vysoká presnosť obvodu.
2, Proces kompresie
Striedavo usporiadajte jadrovú dosku a polovytvrdenú vrstvu obvodu vnútornej vrstvy podľa návrhu, vložte ich do laminovacieho stroja a zlisujte ich dohromady pri vysokej teplote 180-220 stupňov a vysokom tlaku 30-50kgf/cm². Polovytvrdená doska sa roztopí a stuhne a vrstvy sa spoja, aby vytvorili viacvrstvovú štruktúru dosky. Vysoko presný systém riadenia teploty a tlaku zaisťuje stabilnú kompresiu, čím sa vyhýba problémom, ako je slabé spojenie medzi vrstvami a nerovnomerná hrúbka dosky.
3, Proces vŕtania
Pomocou presnej CNC vŕtačky vyvŕtajte otvory alebo slepé otvory podľa návrhu. Na vŕtanie s malým priemerom dier pod 0,2 mm by sa mal použiť vysokorýchlostný vrták s rýchlosťou 100 000 – 200 000 otáčok za minútu a mal by byť vybavený účinným chladiacim systémom a systémom odstraňovania triesok, aby sa zabezpečila presnosť vŕtania a zabránilo sa drsným stenám dier a otrepom. Presnosť polohy vŕtania je kontrolovaná v rozmedzí ± 0,05 mm, aby sa zabezpečilo následné elektrické pripojenie.
4, Metalizácia otvorov
Kov (zvyčajne meď) sa nanáša na steny vyvŕtaných otvorov chemickým pokovovaním a galvanickým pokovovaním. Chemické pokovovanie nanáša tenkú meď na stenu pórov bez prúdu, čím poskytuje vodivý základ pre galvanické pokovovanie; Galvanizácia a elektrifikácia ďalej ukladajú ióny medi na stenu pórov a zahusťujú ju na 20-35 μm. Uistite sa, že vrstva medi je rovnomerná a hustá, pevne spojená so substrátom steny pórov, zabraňuje vzniku dutín a delaminácii a zabezpečuje stabilné elektrické spojenia.
5, Výroba obvodu vonkajšej vrstvy
Podobne ako pri procese vnútornej vrstvy sa používajú aj techniky fotolitografie a leptania. Naneste fotorezist na povrch dosky s plošnými spojmi po metalizácii otvoru, preneste vonkajší vzor obvodu expozíciou a vyvolaním a naleptajte prebytočnú medenú fóliu, aby ste vytvorili obvody. Venujte väčšiu pozornosť kvalite povrchu pri výrobe, predchádzajte poškriabaniu a preliačinám a zabezpečte elektrický výkon a zvárateľnosť.
6, Povrchová úprava
(1) Proces potápania zlata
Chemickým nanášaním sa na povrchu dosky plošných spojov vytvorí 0,05-0,1μm vrstva zlata. Zlatá vrstva má dobrú vodivosť, spájkovateľnosť a odolnosť proti korózii a bežne sa používa v špičkovej komunikácii, letectve a iných elektronických produktoch, ktoré vyžadujú vysokú spoľahlivosť.
(2) Spracovanie OSP
Nanášanie organického ochranného filmu na povrch dosky s plošnými spojmi, vytváranie hustého molekulárneho filmu na medenom povrchu pre odolnosť proti oxidácii, bez ovplyvnenia spájkovania, nízkych nákladov, jednoduchého procesu, vhodného pre všeobecné elektronické výrobky a predĺženia skladovania a životnosti.
(3) Spracovanie zlatým prstom
Pre časti rozhrania, ktoré vyžadujú časté pripájanie a odpájanie, ako sú zlaté prsty pamäťového modulu, sa používa technológia galvanického pokovovania tvrdého zlata na vytvorenie 0,5-1 μm tvrdej a opotrebeniu odolnej zlatej vrstvy, ktorá zaisťuje spoľahlivé elektrické pripojenie počas viacnásobného pripájania a odpájania.
7, Testovanie a kontrola
Kontrola vzhľadu: Ručnou kontrolou povrchu dosky plošných spojov pomocou vizuálnej kontroly alebo zariadenia AOI je možné skontrolovať chyby, ako sú skraty, otvorené obvody a neúplné leptanie. Zariadenie AOI dokáže rýchlo a presne odhaliť malé problémy.
Meranie rozmerov: použite vysoko presné meracie nástroje, ako sú anime a terciárne meracie prístroje, na meranie celkového rozmeru, priemeru otvoru, šírky čiar a medzier na doske plošných spojov, aby ste sa uistili, že sú splnené konštrukčné požiadavky, odchýlka je riadená v rámci tolerančného rozsahu a vyhnete sa problémom s montážou.