Dôvody, prečo PCB vyrába cínové guľôčky, zahŕňajú nasledujúce aspekty:
Nesprávna teplota zvárania: Príliš vysoká teplota zvárania môže spôsobiť roztavenie cínových guľôčok na doske plošných spojov a vytvorenie guľôčok cínu.
Nesprávne zváracie nástroje: Použitie nesprávnych zváracích nástrojov môže spôsobiť, že sa na doske plošných spojov objavia cínové guľôčky.
Nesprávna dĺžka cínovej čiary: Príliš krátka dĺžka cínovej čiary môže tiež viesť k cínovým guľôčkam na DPS.
Nedostatočný obsah cínu: Nedostatočný obsah cínu môže tiež viesť k tvorbe guľôčok cínu na DPS.
Nesprávny návrh PCB: Prílišné rozloženie obvodov a vrstiev v dizajne PCB alebo neprimeraná veľkosť a tvar komponentov obvodu môžu tiež viesť k cínovým guľôčkam na PCB.
Faktory v procese výroby DPS: V procese výroby DPS, ako je nestabilná kvalita surovín, chyby spracovania, nedostatočné predhriatie atď., môžu tiež viesť k cínovým guľôčkam na DPS.
Aby sa predišlo výskytu cínových guľôčok na DPS, je možné vykonať nasledujúce opatrenia:
Vyberte vhodné zváracie zariadenie a zváracie materiály, uistite sa, že teplota zvárania je vhodná, vyhýbajte sa príliš vysokej alebo príliš nízkej teplote zvárania.
Používajte vhodné zváracie nástroje, zabezpečte, aby boli zváracie nástroje čisté a hygienické a nepoužívajte nesprávne nástroje.
V procese návrhu PCB by sa usporiadanie obvodu a počet vrstiev mali primerane naplánovať, aby sa znížila neprimeraná veľkosť a tvar komponentov obvodu.
V procese výroby PCB by sa mala kontrolovať kvalita surovín, aby sa zabezpečil primeraný obsah cínu.
Doska plošných spojov je dostatočne predhriata, aby sa zabezpečila stabilita procesu zvárania.