Jedným z kľúčov k plánovaniu rozloženia napájacích vrstiev PCB pre vysokorýchlostné napájacie PCB je minimalizovať pokles napätia spôsobený impedanciou vedenia a rôznymi zvukmi generovanými vysokofrekvenčnou konverziou elektromagnetického poľa. Na vyriešenie vyššie uvedených problémov je možné prijať nasledujúce dve metódy: prvou je technológia zbernice elektrickej energie a druhou je výber samostatnej vrstvy napájania pre napájanie. Dnes sa chcem s vami podeliť o zručnosti v oblasti dizajnu výkonovej vrstvy PCB.
1. Je potrebné vytvoriť jasný plán usporiadania komunikačného vstupu a výstupu jednosmerného programu. Najlepší spôsob je navzájom sa blokovať.
2. Priestor medzi vstupom a výstupom (vrátane primárneho a sekundárneho) vedenia konverzie jednosmerného/jednosmerného disku musí byť najmenej 5 mm.
3. Uistite sa, že obvod a hlavný napájací obvod udržiavajú jasné rozlíšenie rozloženia.
4. Čo najviac zabráňte paralelnému elektroinštalovaniu vysoko prúdových a vysokonapäťových vedení a meracích vedení a riadiacich vedení.
5. Na povrchu prázdnej dosky používajte čo najviac medi.
6. V procese pripojenia veľkých prúdových a vysokonapäťových káblov sa snažte čo najviac znížiť používanie drôtov na pripojenie s dlhými intervalmi v priestore, pretože spôsobené rušenie je ťažké vyriešiť.
7. Ak sú náklady povolené, môžete si vybrať viacvrstvové vedenie dosky so špeciálnou pomocnou vrstvou napájania a prízemnou vrstvou, čo výrazne zníži vplyv EMC.
8. Pracovné miesto je najviac náchylné na rušenie, takže čo najviac si vezmite metódu vedenia veľkoplošnej medi.
9. Vedenie tienenej zeme nemôže tvoriť zrejmú slučku, pretože vytvorí efekt antény a spôsobí rušenie.
10. Pre vysokovýkonné zariadenia sa odporúča ho usporiadať pravidelne, pretože je vhodné nainštalovať radiátor a naplánovať kanál chladiaceho vzduchu.