Čo robí expozícia plošných spojov?

Expozícia dosky plošných spojov má dva typy: expozíciu obvodu a expozíciu spájkovacej masky. Funkciou je vyliečiť ožarovanú miestnu oblasť ultrafialovým svetlom a potom ju rozvinúť tak, aby sa vytvoril tvar obvodu alebo vzor spájkovacej masky.
Proces vystavenia priamke spočíva v prvom vložení fotocitlivého filmu na laminát potiahnutý meďou a následnom spojení s negatívnym obrazcom obvodu s cieľom vystaviť ho ultrafialovým lúčom. Fotocitlivý film vystavený ultrafialovým lúčom podstúpi polymerizačnú reakciu. Fotocitlivý film tu môže odolávať Na2C03 počas vývoja. Slabý alkalický roztok sa vymyje a necitlivá časť sa počas vývoja vymyje. Týmto spôsobom sa schéma obvodu na negatívnom filme úspešne prenáša na dosku potiahnutú meďou; proces expozície spájkovacej masky je rovnaký: naneste fotocitlivú farbu na dosku plošných spojov a potom zakryte oblasť, ktorú je potrebné počas expozície spájkovať, aby boli podložky po vývoji odkryté Poďte.