Hodnota Tg PCB sa vzťahuje na teplotu skleného prechodu substrátu PCB, čo je kritická teplota, pri ktorej FR-4 a iné substráty z epoxidovej živice prechádzajú zo stavu tvrdého skla do mäkkého a vysoko elastického stavu.
Základné fyzikálne vlastnosti
Keď je teplota nižšia ako Tg: substrát má dobrú tuhosť, stabilné rozmery a optimálnu mechanickú pevnosť a elektrický výkon.
Keď je teplota vyššia ako Tg: podklad zmäkne, mechanická pevnosť a izolačný výkon sa rýchlo zníži a koeficient tepelnej rozťažnosti osi Z sa zvýši viac ako trikrát.
Klasifikácia hlavného prúdu: Normálna Tg je približne 130 stupňov -140 stupňov, stredná Tg je asi 150 stupňov a vysoká Tg je vo všeobecnosti väčšia alebo rovná 170 stupňom. Čím vyššia hodnota, tým lepšia tepelná odolnosť.
Kľúčový vplyv na produkt
Spoľahlivosť mechanickej konštrukcie
Koeficient tepelnej rozťažnosti osi Z plechu s vysokým Tg je možné regulovať v rozmedzí 40 ppm/stupeň, čím sa výrazne znižuje riziko praskania steny otvorov v metalizovaných otvoroch a slepých otvoroch, zvlášť vhodné pre viacvrstvové dosky vyššej kategórie, ako sú 18-vrstvové a 24-vrstvové, s ktorými často prichádzate do kontaktu.
Znížte problémy s delamináciou, prasknutím a deformáciou počas bezolovnatého spájkovania (špičková teplota 245-260 stupňov) a výrazne zlepšite mieru výťažnosti pri viacerých peciach alebo scenároch s vysokým zaťažením.
Stabilita elektrického výkonu
Stabilný izolačný výkon môže byť stále udržiavaný v prostredí s vysokou teplotou, čím sa zabráni úniku a rušeniu signálu medzi linkami a zabezpečí sa presnosť prenosu signálu vysokofrekvenčných vysokorýchlostných dosiek.
Hustá živicová štruktúra znižuje pravdepodobnosť rastu vodivého anódového drôtu CAF, vďaka čomu je vhodný pre scenáre s vysokou vlhkosťou a vysokým tlakom, ako je priemyselná kontrola a železničná doprava.
Dlhodobá životnosť
Dosky s vysokým Tg majú nižšiu rýchlosť absorpcie vody a pomalšiu rýchlosť starnutia pri studených a horúcich cykloch. Ich životnosť sa môže predĺžiť 2-3 krát vo vonkajších, automobilových a iných scenároch s veľkými teplotnými rozdielmi.
Aby sa predišlo zhoršeniu výkonu substrátu pri dlhodobej prevádzke pri vysokej teplote a znížili sa problémy so skrytými poruchami, ktoré sa môžu vyskytnúť po uvedení zariadenia do prevádzky na niekoľko mesiacov.
Opatrenia pri výbere
Tg nie je horná hranica dlhodobej prevádzkovej teploty a doska Tg vysoká 170 stupňov sa nedá priamo prirovnať k dlhodobej prevádzke v prostredí s teplotou 170 stupňov.
Cena dosky s vysokým Tg je o 15% -25% vyššia ako cena bežnej dosky Tg a materiál je krehkejší, čo si vyžaduje vyššiu presnosť pri vŕtaní a lisovaní.
Pre bežnú spotrebnú elektroniku zvoľte Tg 130-140 stupňov. Pre priemyselné/vysokofrekvenčné scenáre zvoľte Tg 150 stupňov. Pre automobilovú elektroniku a špičkové dosky s viac ako 10 vrstvami sa odporúča zvoliť dosky s vysokým Tg s Tg väčším alebo rovným 170 stupňov.