PCB (doska s tlačenými obvodmi)je nosič, ktorý spája elektronické komponenty prostredníctvom vodivých vzorov na izolačnom substráte a poskytuje podporné a prenosové dráhy pre rezistory, kondenzátory, hranolky atď.
PWB (tlačená doska na drôty) sa vzťahuje na dosku s tlačenými obvodmi, ktorá je predchodcom DPS a používa sa hlavne na jednoduché pripojenie komponentov. Zvyčajne je navrhnutý na jednej strane a je vyrobený z materiálov, ako je fenolický papier a epoxidové sklo.
CCA (zostava karty obvodu) je komponent karty obvodu, ktorý transformuje holé DPS na funkčné zariadenie jeho zostavením elektronickými komponentmi, aby vytvoril kompletný systém obvodu.
Hlavný rozdiel medzi PWB a PCB
PWB sa zvyčajne vzťahuje na relatívne jednoduchú jednostrannú dosku s obvodmi s iba vodivými stopami a bez zabudovaných komponentov. Na druhej strane, PCB je širší pojem, ktorý obsahuje jednostranné, obojstranné a viacvrstvové dosky obvodov, z ktorých každá má rôzne úrovne zložitosti a integrácie komponentov.
Rozdiel medzi doskami s tlačenými obvodmi a doskami s tlačenými obvodmi sa dá vysledovať až po historický vývoj týchto dvoch technológií. V počiatočných fázach vývoja elektronických technológií boli dosky s tlačenými obvodmi hlavným spôsobom prepojenia komponentov a termín „tlačená doska obvodu“ presne popisuje funkciu dosiek s tlačenými obvodmi ako platformu na pripojenie elektronických komponentov. S rozvojom technológie sa elektronické zariadenia stávali čoraz zložitejšími a dopyt po zložitejších prepojeniach viedol k vývoju dosiek s tlačenými obvodmi, ktoré zahŕňajú viac vrstiev vodivých stôp a zabudovaných komponentov.
V priemysle elektroniky sa pojmy PWB a PCB často používajú zameniteľne. To môže niekedy viesť k zmätku, najmä pri diskusii o konkrétnych typoch dosiek obvodov alebo výrobných procesov. Aby sa predišlo nedorozumeniam, je potrebné objasniť význam pojmov pri diskusii o návrhu, výrobe alebo uplatňovaní dosiek tlačených obvodov v elektronických zariadeniach.
zložitosť
Ďalším hlavným rozdielom medzi doskami s tlačenými obvodmi a doskami s tlačenými obvodmi je úroveň zložitosti dizajnu, ktorú môžu pojať. Dosky s tlačenými obvodmi sú zvyčajne jednostranné, pričom vodivé stopy sú rozdelené iba na jednej strane substrátu. Toto obmedzenie konštrukcie obmedzuje zložitosť obvodov, ktoré je možné implementovať na PWBS, vďaka čomu sú vhodnejšie pre jednoduchšie elektronické zariadenia a aplikácie. Naopak, dosky s tlačenými obvodmi môžu byť jednostranné, obojstranné alebo viacvrstvové, čo poskytuje väčšiu flexibilitu dizajnu a vyššiu hustotu komponentov.
V porovnaní s jednostrannými doskami s tlačenými obvodmi majú obojstranné dosky s tlačenými obvodmi vodivé stopy na oboch stranách substrátu, čo zvyšuje zložitejší obvod a je vyššia hustota komponentov. Použitie cez otvory môže dosiahnuť elektrické spojenie medzi hornými a dolnými vrstvami, čím sa ďalej zvyšuje konštrukčná schopnosť obojstranných dosiek s tlačenými obvodmi.
Viacvrstvové dosky s tlačenými obvodmi zvyšujú zložitosť konštrukcie na vyššiu úroveň pomocou viacerých vrstiev vodivých stôp a izolačných materiálov. Vďaka tomu je návrh obvodu zložitejší, zlepšuje integritu signálu a zvyšuje tepelné riadenie. Počet vrstiev vo viacvrstvových doskách s tlačenými obvodmi sa pohybuje od štyroch do 30 rokov, v závislosti od požiadaviek na aplikáciu a výrobných obmedzení. Zvyšujúca sa zložitosť viacvrstvového dizajnu dosky s tlačenými obvodmi jej umožňuje podporovať pokročilé elektronické zariadenia a systémy, ako sú vysokorýchlostné digitálne obvody,vysokofrekvenčnýRF obvody a vzájomné prepojenia s vysokou hustotou (HDI).