1. Pokúste sa, aby čiara prešla každým bodom, aby ste uľahčili test, a dĺžka čiary by mala byť čo najkratšia.
2. Snažte sa neviesť káble medzi kolíkmi, najmä medzi kolíkmi integrovaného obvodu a okolo nich.
3. Čiary medzi rôznymi vrstvami by mali byť pokiaľ možno nie rovnobežné, aby sa predišlo vytvoreniu skutočnej kapacity.
4. Skúste použiť rovné čiary alebo prerušované čiary pod uhlom 45 stupňov, aby ste sa vyhli elektromagnetickému žiareniu.
5. Uzemňovacie a napájacie káble by mali mať dĺžku aspoň 10-15 mil.
6. Spojte uzemňovacie káble, aby ste zväčšili plochu uzemnenia. Čiary by mali byť čo najpresnejšie.
7. Pri inštalácii, vkladaní a zváraní dbajte na rovnomerné vybíjanie elektronických súčiastok. Usporiadajte text v primeranej polohe na aktuálnej vrstve znakov, dávajte pozor na smer, aby nebol zakrytý, ľahko sa vyrába.
8. Pri vybíjaní komponentov je potrebné zvážiť štruktúru. Kladný a záporný pól zostavy náplasti by mal byť označený na konci balenia, aby sa predišlo priestorovým konfliktom.
9. V súčasnosti sú dosky s plošnými spojmi dostupné pre zapojenie 4 až 5 Mil, ale bežne sa používajú pre šírky drôtov 6 Mil, rozstupy drôtov 8 Mil a podložky 12/20 Mil. Zapojenie by malo zvážiť vplyv vstrekovacieho prúdu atď.
10. Komponenty funkčného bloku by mali byť čo najviac spojené a komponenty v blízkosti LCD by nemali byť príliš blízko.
11. Priechodné otvory by mali byť potiahnuté zeleným olejom.
12. Pod držiak batérie je najlepšie neumiestňovať podložku, priestor atď. a podložka a VIL majú primeranú veľkosť.
13. Po pripojení káblov starostlivo skontrolujte, či je každý kábel správne pripojený.
14. Prvok oscilačného obvodu musí byť čo najbližšie k integrovanému obvodu a čo najďalej od antény a iných zraniteľných oblastí. Uzemňovacia podložka sa umiestni pod kryštálový oscilátor.
15. Mali by sa zvážiť rôzne metódy, ako je vystuženie a umiestnenie dutých prvkov, aby sa zabránilo nadmerným zdrojom žiarenia.