V procese výroby dosiek plošných spojov v továrni na dosky plošných spojov sa niektoré dosky zdeformujú a deformujú, pretože hmotnosť samotnej dosky plošných spojov tiež spôsobí konkávnu deformáciu a deformáciu; ak je na doske plošných spojov príliš veľa elektronických súčiastok alebo veľkosť dosky plošných spojov nespĺňa požiadavky, ak je norma príliš veľká, dôjde tiež k javu konkávnej deformácie v strede dosky plošných spojov v dôsledku nadmerná spotreba. Problém samotnej dosky plošných spojov spôsobí problém ohýbania dosky plošných spojov.
Okrem toho hĺbka V-Cut a spojovacej lišty tiež ovplyvní deformáciu dosky plošných spojov. V zásade sa dá povedať, že V-Cut je vinníkom zničenia štruktúry PCB, pretože V-Cut je v pôvodnej veľkej PCB. Drážky sú na doske vyrezané, takže miesto, kde je umiestnený V-Cut, je náchylné na deformáciu dosky plošných spojov.
Niektoré z deformácií spôsobených závodmi na spracovanie čipov smt vo výrobnom procese dosiek plošných spojov sú veľmi komplikované a možno ich rozdeliť na tepelné namáhanie a mechanické namáhanie.
Potom je toto tepelné namáhanie spôsobené hlavne deformáciou materiálu PCB počas procesu lisovania, zatiaľ čo mechanické namáhanie je spôsobené hlavne deformáciou a deformáciou dosky plošných spojov počas stohovania, manipulácie a pečenia dosky plošných spojov.