Priechodné otvory v doske plošných spojov zaberajú priestor pre zapojenie a prechádzajú výkonovou a uzemňovacou vrstvou. Tiež poškodia impedančné charakteristiky a spôsobia zlyhanie napájacích a uzemňovacích vrstiev. Okrem toho je pracovné zaťaženie mechanického vŕtania 20-krát vyššie ako v prípade technológie bez priechodných otvorov.
V procese navrhovania dosky plošných spojov plošných spojov sa veľkosť podložiek a priechodiek postupne zmenší, ale ak sa hrúbka dosky nezníži proporcionálne, zvýši sa pomer strán priechodiek, čo zníži spoľahlivosť. Vďaka pokroku v technológii laserového vŕtania a technológii plazmového suchého leptania je možné vyrábať menšie slepé a zakopané otvory. Ak je priemer týchto neprechodných otvorov 0,3 mm, parazitné parametre budú asi 1/10 pôvodných konvenčných otvorov, čo samozrejme zvyšuje spoľahlivosť DPS.
Pretože je prijatá technológia neprechodných otvorov, veľké priechodné otvory káblov plošných spojov budú menšie a rozstup bude väčší. Zostávajúci priestor je možné využiť na veľkoplošné tienenie na zlepšenie výkonu EMI/RFI. Okrem toho je možné vo vnútornej vrstve využiť aj viac zostávajúceho priestoru na čiastočné tienenie zariadení a kľúčových sieťových káblov, čím sa zlepší elektrický výkon. Použitie neprechodných otvorov uľahčuje ventiláciu komponentných kolíkov, čo pomáha kolíkovým zariadeniam s vysokou hustotou (napríklad zariadenia s balíkom BGA) nasmerovať vodiče, skrátiť dĺžku vedenia a splniť požiadavky na časovanie vysokorýchlostných obvodov.