PCB 16 vrstvový laminátje viacvrstvová doska plošných spojov široko používaná v elektronických zariadeniach. Skladá sa zo 16 vrstiev na sebe naskladaných obvodov, ktoré sú medzi každou vrstvou prepojené medzivrstvovými spojeniami. Táto skladaná štruktúra umožňuje, aby 16-vrstvová doska PCB mala vyššiu integráciu a stabilnejší výkon prenosu signálu.
16-vrstvovú dosku PCB je možné zvoliť s rôznymi hrúbkami podľa požiadaviek. Vo všeobecnosti je hrúbka bežnej 16-vrstvovej dosky PCB 1,6 milimetra (mm). Táto hrúbka môže spĺňať požiadavky na štrukturálnu pevnosť dosky plošných spojov a poskytnúť dostatočný priestor na zapojenie a inštaláciu komponentov. Samozrejme, v špeciálnych aplikačných scenároch je možné zvoliť aj iné hrúbky vrstiev PCB 16, aby sa splnili špecifické technické požiadavky.
Výrobný proces 16-vrstvovej dosky PCB je pomerne zložitý a vyžaduje si viacero procesov. Po prvé, medzi každou vrstvou obvodu sa galvanickým pokovovaním vytvoria prepojovacie otvory. Potom postupne naleptajte požadované vodiče na každú vrstvu obvodu, aby ste vytvorili spojenia obvodu. Nakoniec sú dosky plošných spojov laminované a spojené dohromady lisovaním a stláčaním medzivrstvy a je vykonaný konečný test konektivity obvodu.
Vďaka svojej vysoko integrovanej povahe sú vrstvy PCB 16 široko používané vo vysokovýkonných počítačoch, komunikačných zariadeniach, priemyselných riadiacich zariadeniach a iných oblastiach. Môže nielen výrazne znížiť objem a hmotnosť dosky plošných spojov, ale tiež zlepšiť spoľahlivosť a schopnosť prenosu signálu proti rušeniu. Okrem toho má 16-vrstvová doska PCB tiež dobrý výkon pri odvádzaní tepla, ktorý môže lepšie chrániť elektronikukomponentov.