1. Hrúbka povlaku podložky nestačí, čo má za následok zlé spájkovanie a hrúbka povrchu podložky komponentu, ktorý je potrebné namontovať, nestačí. Napríklad, ak hrúbka cínu nestačí, pri topení pri vysokých teplotách spôsobí nedostatok cínu a komponenty a podložky nemôžu byť dobre spájkované.
2. Povrch podložky je znečistený, čo spôsobí, že plechová vrstva nebude mokrá; ak povrch dosky nie je vyčistený, ako napríklad zlatá doska nebola vyčistená, spôsobí príliš veľa nečistôt na povrchu podložky, čo má za následok zlé spájkovanie.
3. Podložka na mokrom filme je posunutá, čo spôsobí zlé spájkovanie, a podložka na mokrý film, ktorý je potrebné namontovať na komponent, tiež spôsobí zlé spájkovanie.
4. Neúplné podložky spôsobia, že komponenty sa nebudú môcť spájkovať alebo slabo spájkovať.
5. Podložky BGA nie sú vyvinuté čisto a zvyškové mokré fólie alebo nečistoty spôsobia, že spájka sa počas montáže neusadí. Vyčnievajúci otvor pre zástrčku v BGA vedie k nedostatočnému kontaktu medzi komponentom BGA a podložkou, ktorý sa ľahko otvára. Ak je spájková maska na BGA príliš veľká, meď bude vystavená na linke pripojenej k podložke a náplasť BGA bude skratovaná.
6. Vzdialenosť medzi polohovacími otvormi a vzormi nespĺňa požiadavky, čo spôsobuje, že vytlačená spájková pasta je posunutá a skratovaná.
7. Zelený olejový most medzi IC podložkami s hustými IC kolíkmi je rozbitý, čo vedie k zlej potlačenej spájkovej paste a skratu. Vyčnieva via plug vedľa IC, čo spôsobuje, že IC sa nemontuje.
8. Otvor na pečiatku medzi jednotkami je rozbitý a spájkovaná pasta sa nedá vytlačiť. Vŕtanie identifikačnej svetelnej škvrny zodpovedajúcej nesprávnej vidlicovej doske spôsobí pri automatickom prilepovaní časti odpad. Druhé vŕtanie otvoru NPTH spôsobí relatívne veľkú odchýlku v polohovom otvore, čo spôsobí posun tlačenej spájkovej pasty.
9. Uistite sa, že svetelné škvrny sú čisté, matné a bez medzier. V opačnom prípade je ťažké stroj hladko identifikovať a nemôže automaticky pripojiť diely a doska mobilného telefónu nepodporuje opätovné potopenie niklu, inak spôsobí vážne nerovnosti v hrúbke niklu.