Pred smplevysokofrekvenčné dosky, mala by sa vykonať kontrola vyrobiteľnosti DFM, aby sa preklenula medzera medzi ideálnym konštrukčným stavom a skutočným procesom hromadnej výroby, aby sa predišlo zosilneniu malých odchýlok procesu do vážnych problémov zlyhania výkonu vo vysokofrekvenčných scenároch.
Vyriešte hlavnú odchýlku medzi simuláciou a hromadnou výrobou
Vysokofrekvenčné signály sú mimoriadne citlivé na parametre procesu. Bežné elektromagnetické simulácie štandardne používajú dokonale pravouhlé vedenie a absolútne jednotné materiály, ale v skutočnej výrobe existuje päť typov systematických odchýlok:
Po leptaní sa vedenie stane lichobežníkovým a typické spodné rezanie môže spôsobiť posun impedancie o 1-3 Ω
Rozdiel v Dk medzi rôznymi šaržami rovnakého typu dosky môže dosiahnuť ± 0,05, čo spôsobuje ďalšie kolísanie impedancie 1-2 Ω
Drsnosť povrchu Rz medenej fólie je v rozsahu 1,5-8 μm, čo vedie k dodatočnej strate vodiča 0,1-0,5dB na palec
Kolísanie hrúbky média po stlačení polovytvrdeného plechu je ± 0,025 mm, čo vedie k odchýlke impedancie 1-2 Ω
Efekt tkania skla spôsobuje periodické zvlnenie impedancie ± 0,5 Ω
Po superpozícii piatich typov odchýlok môže rozdiel v najhoršom prípade medzi simulovanou hodnotou a skutočnou impedanciou hotového produktu dosiahnuť 5-8 Ω, čo ďaleko presahuje požiadavku na toleranciu ± 3% 5% pre vysokofrekvenčné dosky, čo priamo vedie k zlyhaniu produktu. Preskúmanie DFM vopred importuje skutočné parametre procesu výrobcu, čím sa zmenší medzera medzi simuláciou a skutočným testovaním zo zdroja návrhu.
Vyváženie duálnych štandardov výťažku procesu a výkonu RF
DFM bežných dosiek plošných spojov sa zameriava iba na spracovateľnosť, zatiaľ čo DFM vysokofrekvenčných dosiek musí pokrývať tri rozmery jadra súčasne:
Kontrola dosky a laminátu: Potvrďte, že parametre Dk/Df dosiek Rogers a iných vysokofrekvenčných dosiek zodpovedajú cieľovému frekvenčnému pásmu, overte symetriu laminátu, aby ste predišli deformácii po laminácii, zaistite stabilitu impedancie a výťažnosť zvárania SMT
Kontrola impedancie a prenosovej linky: Overte, či je impedančná tolerancia konštrukcie v rozsahu výrobnej kapacity procesu, potvrďte, že referenčná uzemňovacia rovina pod vysokofrekvenčným vedením je neporušená bez štrbín, vyhraďte si dostatočnú rezervu kompenzácie leptania a zabráňte odrazu signálu spôsobenému nesúladom impedancie
Priechodná diera a špeciálna kontrola procesu: Vyhodnoťte, či zvyšková hromada cez dieru potrebuje ošetrenie spätným vŕtaním, prísne zakážte používanie technológie striekania cínu pre vysokofrekvenčné dosky a odporučte povinnú zlatú/striebornú povrchovú úpravu ponorením, aby nedošlo k poškodeniu efektu signálnej kože.
Výrazne znížiť náklady na komplexný výskum a vývoj a hromadnú výrobu
Údaje z priemyselných testov ukazujú, že projekty vysokofrekvenčných dosiek, ktoré dokončili kontrolu DFM:
Priemerný počet revízií DPS sa znížil z 2,8 na 1,2, čím sa náklady na revízie znížili o 57 %
Zabráňte vopred viac ako 70 % problémov s kvalitou hromadnej výroby a vyhnite sa hromadnému zošrotovaniu vysokofrekvenčných a drahých dosiek
Riešenie problému vysokofrekvenčného priemyselného odvetvia „výkon vzorky plne spĺňa štandardy, výťažnosť dávky prudko klesá“ od zdroja, čím sa výrazne skráti cyklus výskumu a vývoja