Pri navrhovaní vysokofrekvenčných dosiek s plošnými spojmi sa vykonáva kontrola DFM, aby sa preklenula medzera medzi ideálnym dizajnom a skutočnou hromadnou výrobou, pričom sa zabezpečil vysoko{0}}frekvenčný výkon zo zdroja, zlepšila sa výťažnosť hromadnej výroby a výrazne sa znížili celkové náklady.
Riešenie bolestivých bodov „dvoch skinov“ v simulácii a hromadnej výrobe
Vysokofrekvenčné signály sú mimoriadne citlivé na odchýlky procesu. Bežné elektromagnetické simulácie predpokladajú, že vedenie je dokonalý obdĺžnik a materiál je absolútne jednotný. V skutočnej výrobe však existuje päť systematických odchýlok: chyba lichobežníka leptania, kolísanie šarže dosky Dk, drsnosť medenej fólie, odchýlka strednej hrúbky a efekt tkania skla. V najhoršom prípade môže rozdiel impedancie medzi simuláciou a skutočnou hodnotou dosiahnuť 5-8 Ω, čo priamo prekračuje požiadavku na toleranciu ± 5 % pre vysokofrekvenčné signály a vedie k zlyhaniu. Preskúmanie DFM vopred importuje skutočné parametre procesu výrobcu, začlení tieto premenné do výpočtov návrhu a zúži rozdiel vo výkonnosti medzi simuláciou a hotovými produktmi zo zdroja.
Zabezpečte konzistentnosť{0}}vysokofrekvenčného výkonu jadra
Kontrola DFM vysoko-frekvenčných PCB by mala súčasne brať do úvahy tri dimenzie: vyrobiteľnosť, RF výkon a konzistenciu hromadnej výroby so zameraním na overenie:
Stohovacia symetria, aby sa zabránilo deformácii a poškodeniu rovnomernosti impedancie v hybridných prítlačných doskách Rogers+FR4.
Odvolávajúc sa na integritu uzemnenia, vyhnite sa tomu, aby ste vložili zemnú rovinu pod vysoko{0}}frekvenčné vedenie, aby ste zabránili prerušeniu spätného toku,
Vyhodnoťte zvyškovú hromadu cez otvor a potvrďte, či je potrebné vŕtať späť, aby sa eliminoval „anténny efekt“ vysokofrekvenčnej rezonancie.
Výber povrchovej úpravy, prísny zákaz procesu striekania cínu, uprednostňujte použitie nanášania striebra / nanášania striebra, aby sa zabezpečila nízka strata signálu pri efekte pokožky.
Výrazne znížiť celkové náklady na celý reťazec
Údaje z odvetvia ukazujú, že v prípade vysoko-frekvenčných projektov PCB, ktoré prešli kontrolou DFM, sa priemerný počet revízií znížil z 2,8 na 1,2, čím sa znížilo plytvanie revíziami o 57 %; Môže vopred zabrániť viac ako 70 % problémov s kvalitou hromadnej výroby, čím sa vyhne extrémnym situáciám, ako sú „všetky vzorky prešli a všetky šarže zošrotované“. Podľa štatistických pravidiel iNEMI sú náklady na úpravu počas fázy návrhu iba 1-násobok, zatiaľ čo náklady na opravu počas fázy hromadnej výroby sú až 100-násobné alebo viac. Strata šrotu vysokofrekvenčných špeciálnych materiálov je oveľa vyššia ako investícia do kontroly DFM.
Komprimujte cyklus dodania výskumu a vývoja a hromadnej výroby
Preskočenie vysokofrekvenčných projektov v DFM často zahŕňa niekoľko opakovaní „vzorkovania, objavovania impedancie presahujúcej štandardy, úpravy návrhov a opätovného vzorkovania“. Kontrola DFM rieši procesné problémy vopred a môže priamo dosiahnuť hladký proces „návrh + kontrola DFM → odber vzoriek → jeden-časový prechod → hromadná výroba“, čím sa výrazne skráti celkový cyklus vysoko-frekvenčných produktov od výkresov po dávkové dodanie.