Doska s plošnými spojmi FRF 10L ENIG

1.Popis výrobku

špecifikácie:
Vrstva: 10
Hrúbka dosky: 2,2 mm
Povrchová úprava: ponorné zlato.
Materiál: FR4.
Minimálna šírka čiary: 7.87 / 7.3 mil
Min otvor: 0,2 mm

Viacvrstvové informácie o plošných spojoch:
Top silkscreen / Legenda: identifikovať názov každého PAD, číslo súčasti dosky, údaje atď .;
Horná povrchová úprava: na ochranu ožiarenej medi pred oxidáciou;
Top Soldermask (prekrytie): na ochranu medi pred oxidáciou, ktorá sa nemá spájať počas SMT procesu;
Horná stopa: meď vyleptaná podľa dizajnu na vykonávanie rôznych funkcií
Substrát / Materiál jadra: Nevodivý, ako je FR4
Prereg (PP)
Stredné vrstvy, ako napríklad GND, VCC, Inner 3, Inner 4 atď.
Prepreg (PP)
Spodná stopa (ak existuje): (rovnako ako je uvedené vyššie)
Spodná soldermask (prekrytie): (rovnako ako vyššie uvedené)
Dokončenie spodného povrchu: (rovnako ako je uvedené vyššie)
Spodná sieťová vrstva / legenda: (rovnako ako je uvedené vyššie)
Viac vrstiev to je, zložitejšie a ťažšie bude výroba, a drahšie náklady budú.
Viacvrstvová doska plošných spojov sa vzťahuje na dosku s plošnými spojmi, ktorá má viac ako dve medené vrstvy, ako napríklad 4L, 6L, 8L, 10L, 12L atď. Pri zlepšovaní technológie môžu ľudia na rovnakej doske položiť viac a viac vrstiev medi. V súčasnosti môžeme vyrobiť 20L-32L FR4 PCB.
Pomocou tejto štruktúry môže inžinier dať stopy na rôzne vrstvy na rôzne účely, ako sú vrstvy na napájanie, prenos signálu, stíšenie EMI, montáž komponentov atď. Aby sa zabránilo príliš veľa vrstiev, Buried Via alebo Blind via bude navrhnutý vo viacvrstvovej doske plošných spojov. Pre viac ako 8 vrstiev bude vysoký materiál Tg FR4 obľúbený ako normálny Tg FR4.

Ako sa vyrábajú viacvrstvové dosky plošných spojov?
Striedajúce sa vrstvy predpripravených a jadrových materiálov sa laminujú spoločne za vysokých teplôt a tlaku na výrobu viacvrstvových PCB. Tento proces zabezpečuje, že vzduch nie je zachytený medzi vrstvami, vodiče sú úplne zapuzdrené živicou a lepidlo, ktoré drží vrstvy dohromady, je správne roztavené a vytvrdené. Rozsah kombinácií materiálov je rozsiahly od základného epoxidového skla až po exotické keramické alebo teflónové materiály.
Vyššie uvedený obrázok znázorňuje stackovanie štvorvrstvového / viacvrstvového PCB. Prepeg a jadro sú v podstate rovnaké materiály, ale predbežne nie je úplne vytvrdené, čo je viac tvárné ako jadro. Striedavé vrstvy sa potom umiestnia do laminovacieho lisu. Extrémne vysoké teploty a tlaky sa aplikujú na stackup, čo spôsobí, že sa prepeg "topí" a spojí sa s vrstvami. Po ochladení je konečným výsledkom veľmi tvrdá a pevná viacvrstvová doska.

2. Informácie o spoločnosti
UNIWELL okruhy je profesionálny výrobca PCB & PCBA s 10 rokov experience.We pracujú s viac ako 600 klientov v oblasti počítača, telekomunikácie, priemyselné testovanie a riadenie, zdravotnícke zariadenia, napájanie, LED, CCTV, výskumné inštitúcie atď na celom svete trhu. A my sme si od nich veľmi dobrá povesť.

3.PCB-parametre

4.Balenie a dodanie
obal
1) Chráňte produkt pomocou polystyrénu a viacvrstvovej lepenky.
2) Zvláštna ochranná krabica na export výrobku.
3) Podľa požiadavky zákazníka.

dodávka
Chráňte svoje produkty a ušetrite náklady na dopravu čo najlepšie.
Môžeme ponúknuť FOB Shenzhen, FOB HK alebo CIF v mieste zákazníka.
Loď priamo do vášho určeného skladu na celom svete.
1) Letecká preprava
2) Námorná preprava
3) Express courier

5. Kľúčoví klienti
Vďaka skúseným a kvalifikovaným manažmentom, dôslednej vysokej kvalite, vlastným výrobným postupom a profesionálnym službám získala spoločnosť Uniwell Circuits vysokú dôveru a podporu od zákazníkov z celého sveta vrátane Číny, Taiwanu, USA, Japonska, Ruska, Nemecka, Švajčiarska, Švédska , Veľká Británia, Fínsko, Francúzsko, Holandsko, Taliansko, Poľsko, Dánsko, Austrália, Brazília, Singapur, Thajsko a Malajzia.

Populárne Tagy: 10l ENIG obyčajný FR4 dosky, Čína, dodávatelia, výrobcovia, továreň, lacné, prispôsobené, nízka cena, vysoká kvalita, ponuka