Hlavným rozdielom medzi doskou plošných spojov nových energetických vozidiel a bežnými doskami plošných spojov je v podstate nesúlad medzi extrémnymi pracovnými podmienkami vozidla a miernymi environmentálnymi požiadavkami spotrebnej elektroniky. V konečnom dôsledku sa to odráža v komplexnej modernizácii piatich dimenzií: tolerancia voči životnému prostrediu, elektrický výkon, bezpečnostné štandardy, spoľahlivosť a riadenie procesu. Je úplne postavená na základnom cieli „uprednostňovať bezpečnosť vozidiel a{2}}dlhodobú stabilnú prevádzku na úrovni 100 000 kilometrov“.
Rozdiely v tolerancii životného prostredia
PCB nového energetického vozidla: Musí pokryť extrémne široký teplotný rozsah -40 stupňov ~ 150 stupňov, odolať nepretržitým vibráciám na ceste, soľným sprejom, znečisteniu olejom a korózii chladiacej kvapaliny. Substrát je vyrobený z vysoko Tg HTG FR-4 alebo polyimidového materiálu a vrstva spájkovacej masky je odolná voči ultrafialovému žiareniu a opakovaným zmenám teploty bez praskania.
Bežná doska plošných spojov: Vhodné iba pre statické prostredie s vnútornou okolitou teplotou 0 stupňov ~ 60 stupňov, bez špeciálneho dizajnu pre silnú odolnosť voči vibráciám a korózii. Dlhodobé vystavenie extrémnym pracovným podmienkam je náchylné na odlupovanie medenej fólie a praskanie izolačnej vrstvy.
Rozdiely v elektrickom výkone
Doska plošných spojov pre nové energetické vozidlá: Vhodné pre scenáre vysokého napätia 300 V ~ 800 V a stovky ampérov, s použitím 2 oz alebo viac hrubej medenej fólie, CTI Väčšie alebo rovné 600 V proti úniku stopového materiálu, striktne optimalizuje plazivú vzdialenosť a elektrickú vzdialenosť, so schopnosťou elektromagnetickej kompatibility na úrovni vozidla, zabraňuje rušeniu s radarom a citlivým navigačným zariadením na palube.
Bežná doska plošných spojov: väčšinou sa používa v nízkonapäťových a nízkoprúdových scenároch 5V ~ 220 V, s hrúbkou medenej fólie väčšinou v rozmedzí od 0,5 oz ~ 1 oz, žiadny špeciálny dizajn pre vysokonapäťovú izoláciu a prenos vysokého prúdu a požiadavky na elektromagnetickú kompatibilitu spĺňajú iba všeobecné civilné normy.
Rozdiely v bezpečnostných normách
PCB nového energetického vozidla: Musí prejsť exkluzívnymi certifikáciami pre automobilový priemysel, ako sú ISO16750 a AEC{1}}Q200, a celý výrobný proces sa riadi systémom riadenia kvality automobilov IATF16949. Každý proces vytvára úplný záznam o sledovateľnosti a prechádza stovkami hodín prísneho testovania spoľahlivosti.
Bežná doska plošných spojov: Musí spĺňať iba civilné všeobecné certifikácie, ako sú CE a FCC, a výroba sa riadi základným systémom kvality ISO9001. Neexistuje žiadna povinná požiadavka na sledovateľnosť počas celého procesu a testovacie položky a prísnosť sú oveľa nižšie ako štandardy pre automobilový priemysel.
Dlhodobé rozdiely v spoľahlivosti
PCB nového energetického vozidla: Konštrukčná životnosť zodpovedá životnosti vozidla 8-15 rokov/100 000 kilometrov alebo viac. Kľúčové obvody využívajú technológiu redundantného zapojenia a spájkované spoje napájacích obvodov sú podrobené vysokoteplotnému starnutiu, aby sa predišlo zlyhaniu jedného bodu, ktoré by spôsobilo zlyhanie systému celého vozidla.
Bežná doska plošných spojov: navrhnutá so životnosťou iba 3-5 rokov, s bezchybným a odolným dizajnom so zameraním na základnú funkčnú implementáciu. Dlhodobé používanie môže mať za následok problémy, ako je odlepenie spájkovacej masky, oxidácia medenej fólie a virtuálne spájkovanie spájkovaného spoja.
Rozdiely vo výrobných a testovacích procesoch
Doska plošných spojov nového energetického vozidla: využíva štruktúru dosky s vysokou{0}}hustotou s 8 alebo viacerými vrstvami a pred opustením továrne prechádza 100 % úplnou kontrolou, ktorá zahŕňa úplné testovanie, ako je röntgenová kontrola, ultrazvukové skenovanie a vysokonapäťové testovanie izolácie, čím sa úplne eliminujú bezpečnostné riziká, ako je skrytá delaminácia a mikrotrhliny.
Bežná doska plošných spojov: pozostáva hlavne z 2 ~ 6 vrstiev základnej dosky fr4, používa sa konvenčný režim kontroly odberu vzoriek, kontrolné položky pokrývajú iba základnú kontrolu kontinuity a vzhľadu a umožňujú existenciu extrémne malých nesmrtelných defektov.