Vŕtanie a úprava stien vysokofrekvenčných dosiek Rogers-si vyžaduje špecializované procesy prispôsobené charakteristikám rôznych substrátov, pričom požiadavky na jadro sú oveľa prísnejšie ako bežné dosky FR-4, čo priamo určuje stabilitu a dlhodobú-spoľahlivosť prenosu vysokofrekvenčného signálu.
Špeciálne požiadavky na mechanické vŕtanie
Výber vrtákov a kontrola životnosti: Keramická séria RO4000 používa vrtáky z tvrdej zliatiny s diamantovým povlakom s kontrolou životnosti 300-500 vrtákov na kus; Životnosť vrtákov radu RO3000 na báze PTFE je 600 – 1 000 vrtákov na jednotku, čo je oveľa menej ako 1000+vrtákov na jednotku FR-4. Aby sa predišlo opotrebovaniu a drsnosti steny otvoru, sú potrebné časté výmeny nástrojov.
Nastavenie diferenciácie parametrov: Séria RO4000 potrebuje znížiť rýchlosť posuvu o 20% -30%, regulovať rýchlosť povrchu na 300-500SFM a dosiahnuť objem triesky 0,05-0,10 mm na otáčku; rýchlosť vretena s malým otvorom série RO3000 je potrebné zvýšiť nad 80 000 ot./min., s rýchlosťou posuvu mierne vyššou ako FR-4, aby sa zabránilo prilepeniu zvyškov PTFE na stenu otvoru.
Pomocné materiály a obmedzenia pri stohovaní: Hliník sa používa na posilnenie vŕtania a odvodu tepla. Výška stohovania PTFE dosiek je iba 1-2 kusy, zatiaľ čo séria RO4000 stohuje 2-3 kusy, oveľa menej ako 3-4 kusy FR-4, aby sa zabránilo roztaveniu substrátu spôsobenému vysokou teplotou vŕtania.
Presnosť a kontrola zhody: Minimálny otvor môže dosiahnuť 0,15 mm, tolerancia otvoru krimpovacieho otvoru je riadená v rozmedzí ± 0,05 mm a tolerancia polohy otvoru je menšia alebo rovná 0,05 mm. Pre scenáre s milimetrovými vlnami s hrubými platňami je potrebná technológia spätného vŕtania, aby sa prísne kontrolovala dĺžka zvyškov mikrootvorov v rozmedzí 0,05 mm, čím sa eliminujú mutácie impedancie spôsobené parazitnou indukčnosťou.
Špeciálne požiadavky na laserové vŕtanie
Presný výber laserového zariadenia: Konvenčný RO4350B a iné plošné materiály používajú CO2+UV kompozitnú laserovú technológiu, kde CO2 dokončuje hrubú abláciu nekovových vrstiev- a UV laser opravuje vzory otvorov; Doska PTFE s ultranízkou stratou využíva čistý UV studený laser a zóna ovplyvnená teplom je kontrolovaná v rozmedzí 20 μm alebo menej, aby sa zabránilo karbonizácii substrátu.
Parametre jadra sú prísne kontrolované: výkon lasera je stabilný na 8-12W, pulzná frekvencia je 25-35kHz a rýchlosť vŕtania je 1000-1500 otvorov za minútu. Nadmerný výkon môže ľahko spôsobiť karbonizáciu steny otvoru, zatiaľ čo nedostatočný výkon môže mať za následok zvyškové lepidlo na dne otvoru.
Záruka presnosti a typu otvoru: CCD vizuálna kalibrácia sa používa na zarovnanie pred každou dávkou spracovania a presnosť opakovaného polohovania je kontrolovaná v rozmedzí ± 3 μm. Pomer strán mikrootvorov nepresahuje 10:1. Hrubá doska využíva technológiu segmentovaného vŕtania, aby sa zabránilo výskytu typu otvoru v rohu.
Špeciálne požiadavky na úpravu stien otvorov
Predúprava plazmou za sucha: Po opustení bežnej fr4 mokrej metódy manganistanu draselného na odstránenie gélu sa používa plazmová technológia s výkonom RF 800-1200 W počas 3-5 minút na dôkladné odstránenie zvyškov taveniny PTFE a zvyškov keramických častíc. Súčasne sa povrchová energia steny pórov zvýši nad 70 dyn/cm, čím sa rieši problém silnej chemickej inertnosti a zlej zmáčavosti PTFE substrátu.
Kontrola drsnosti steny otvoru: Optimalizáciou parametrov je drsnosť steny otvoru riadená na Ra Menšiu alebo rovnú 1,2 μm a mikro kotviace miesta sú konštruované tak, aby zabezpečili, že priľnavosť následnej vrstvy nanášania medi bude väčšia alebo rovná 6 N/cm, čím sa zabráni defektom, ako je oddelenie povlaku a dutiny.
Optimalizácia prispôsobenia pokovovania pórov: Pre aktivované nepolárne substráty upravte adsorpčné parametre paládiového katalyzátora a rýchlosť chemickej depozície medi, aby ste zaistili rovnomernú a hustú vrstvu medi na stene pórov, bez bublín alebo chýb, a aby ste sa vyhli abnormálnej strate a odrazu signálov vysokofrekvenčných signálov v polohe pórov.