a) Knižnica stopy zariadenia vyžaduje použitie knižnice vlnových padov.
b) Axiálny smer zariadenia SOP by mal byť v súlade so smerom vlnového hrebeňa.
c) V prípade SOP zariadení pridajte dvojicu steal plechových podložiek so šírkou d5/2 na vzdialenosť (D+3/2d) za stred koncovej podložky vlny. kde D je vzdialenosť medzi stredmi dvoch podložiek a d je šírka podložiek.
d) Čip
Zariadenie používajúce knižnicu vankúšikov vlnového hrebeňa nemá žiadne špeciálne požiadavky na smer vlnového hrebeňa.
e) Spodná časť zariadenia by mala byť čo najviac nasmerovaná, aby sa zlepšila výška dávkovania. Ak hodnota Stand Off nie je ideálna, vyžaduje sa virtuálne smerovanie.
Požiadavky na usporiadanie pre všeobecné spájkovanie vĺn
a) Uprednostňujú sa zariadenia s rozstupom ≥2,0 mm a okrajom podložky ≥40mil. Za predpokladu, že telá zariadení sa navzájom nezasahujú, vzdialenosť medzi okrajmi susedných podložiek zariadenia by mala byť ≥40mil.
b) Ak je počet kolíkov v každom rade THD veľký, zariadenia by mali byť usporiadané v smere usporiadania podložky rovnobežne so smerom dosky. Ak existujú osobitné požiadavky na usporiadanie, keď je smer usporiadania podložky kolmý na smer dosky, mali by sa prijať vhodné opatrenia na zlepšenie procesného okna v konštrukcii podložky, ako je aplikácia eliptických podložiek. Ak je okraj medzi susednými podložkami 0,6 mm-1,0 mm (24-40mil), odporúča sa použiť oválne podložky alebo pocínované podložky.
Požiadavky na usporiadanie selektívneho spájkovania vĺn
a) Žiadne iné spájkovacie spoje alebo zariadenia SMT nesmú byť umiestnené v oblasti 5,0 mm okolo stredu spájkovacieho spoja, ktorý si vyžaduje jediné ošetrenie.
b) Vzdialenosť od stredu do stredu jednoradových viacpríkových priechodných otvorov, ktoré sa majú zvárať, nesmie byť menšia ako 1,27 mm a žiadne iné spájkovacie spoje alebo spoje spájky zariadenia SMT nesmú byť usporiadané do vzdialenosti 3,0 mm od stredu. Pre rozpery musia byť podložky pokryté zeleným olejom alebo navrhnuté bez podložiek.
c) Ak jednoradové zariadenie s viacerými kolíkmi, ktoré sa má spájkovať, má na jednej strane usporiadané iba zariadenia SMT a podložky, možnosti spracovania rôznych smerov usporiadania zariadenia sú odlišné. Minimálne rozstupy spracovateľných podložiek od okraja k okraju sú 2,0 mm, keď je zariadenie zarovnané rovnobežne s podložkou, ktorá sa má spájkovať. Ak je zariadenie zarovnané kolmo na podložky, minimálny rozstup okrajov obrábateľnej podložky je 1,0 mm.
d) V prípade viacradových dierovaných zariadení, ktoré je potrebné spájkovať, je stredová vzdialenosť kolíka viacradových priechodných otvorových zariadení ≥1,27 mm a ostatné spájkovacie spoje alebo zariadenia SMT nie je možné usporiadať do spájkovacích spojov do vzdialenosti 3,0 mm od stredu.