Samotný podklad dosky plošných spojov je vyrobený z materiálu, ktorý je izolačný a tepelne izolačný a nie je ľahké ho ohýbať. Malý obvodový materiál, ktorý možno vidieť na povrchu, je medená fólia. Pôvodne bola medená fólia pokrytá na celej DPS a časť bola odleptaná počas výrobného procesu a zo zvyšnej časti sa stal malý obvod podobný sieťke.
Tieto vedenia sa nazývajú vodiče alebo vodiče a používajú sa na elektrické pripojenie komponentov na doske plošných spojov. Zvyčajne je farba dosky plošných spojov zelená alebo hnedá, čo je farba spájkovacej masky. Ide o izolačnú ochrannú vrstvu, ktorá chráni medený drôt a zároveň zabraňuje pripájaniu dielov na nesprávne miesta.
Proces výroby DPS začína „substrátom“ DPS vyrobeným zo skleneného epoxidu alebo podobného. Prvým krokom výroby je nakreslenie kabeláže medzi dielmi. Metóda spočíva v "vytlačení" záporu obvodu navrhnutej dosky plošných spojov na kovový vodič pomocou subtraktívneho prenosu.
Trik spočíva v nanesení tenkej vrstvy medenej fólie po celom povrchu a odstránení prebytku. Ak je výroba obojstranná, tak obe strany podkladu DPS budú pokryté medenou fóliou. Na výrobu viacvrstvovej dosky je možné dve obojstranné dosky „stlačiť“ k sebe špeciálnym lepidlom.
Ďalej je možné na doske PCB vykonať vŕtanie a galvanické pokovovanie potrebné na pripojenie komponentov. Po vŕtaní strojným zariadením podľa požiadaviek na vŕtanie je potrebné vnútornú stranu steny otvoru oplechovať (technológia Plated-Through-Hole, PTH). Po spracovaní kovu vo vnútri steny otvoru môžu byť vnútorné vrstvy obvodov navzájom spojené.
Pred začatím elektrolytického pokovovania je potrebné vyčistiť úlomky v otvore. Je to preto, že živicový epoxid pri zahriatí prejde určitými chemickými zmenami a pokryje vnútorné vrstvy PCB, takže ho treba najskôr odstrániť. Čistenie aj pokovovanie sa vykonávajú v chemickom procese. Ďalej je potrebné natrieť spájkovacím lakom (atrament na spájkovanie) na krajnú kabeláž tak, aby sa kabeláž nedotýkala pokovovanej časti.
Potom sa na dosku plošných spojov vytlačia rôzne komponenty, ktoré označujú polohu každej časti. Nemôže zakryť žiadnu kabeláž alebo zlaté prsty, inak môže znížiť spájkovateľnosť alebo stabilitu prúdového spojenia. Okrem toho, ak existujú kovové spoje, „zlaté prsty“ sú v tomto čase zvyčajne pokovované zlatom, aby sa zabezpečilo kvalitné elektrické spojenie po vložení do rozširujúceho slotu.
Nakoniec je to test. Otestujte PCB na skraty alebo prerušené obvody, či už opticky alebo elektronicky. Optické metódy využívajú skenovanie na nájdenie defektov v každej vrstve a elektronické testovanie zvyčajne používa Flying-Probe na kontrolu všetkých spojení. Elektronické testovanie je presnejšie pri hľadaní skratov alebo otvorov, ale optické testovanie môže ľahšie odhaliť problémy s nesprávnymi medzerami medzi vodičmi.