Profesionálne riešenie pre prepojenie DPS v akejkoľvek vrstve
Akákoľvek vrstvaHDI PCBje základná forma špičkovej{0}}vysokej{1}}prepojovacej technológie s vysokou hustotou, ktorá môže dosiahnuť priamu elektrickú vodivosť medzi akýmikoľvek dvoma vrstvami dosky plošných spojov bez toho, aby sa spoliehala na tradičné priechodné otvory alebo adaptéry so slepými otvormi s pevnou úrovňou. V súčasnosti ide o kľúčové riešenie na prelomenie úzkych miest spojených s vysokou-hustotou kabeláže a vysoko-vysokofrekvenčným- prenosom signálu.
Základná technologická architektúra
Mechanizmus prepojenia s úplnou slobodou: Prelomenie tradičných obmedzení pevného prepojenia plošných spojov „vrstva na vrstvu“, prijatie dizajnu, ktorý kombinuje otvory s plným zásobníkom a striedavé otvory, pričom každý priechod sa môže nezávisle pripojiť k určenej vrstve bez potreby navíjania a prepínania vrstvy po vrstve, čím sa zvyšuje voľnosť zapojenia o viac ako 60%.
Symetrické usporiadanie funkčných vrstiev: rozdelené do troch funkčných zón: vrstva na prenos signálu, vrstva napájacieho zdroja a vrstva uzemňovacieho tienenia, naskladané podľa princípu symetrickej rovnováhy, aby sa zabránilo deformácii dosky a zabezpečila sa konzistentnosť elektrického výkonu.
Stereoskopická elektroinštalačná sieť: Naskladaním izolačných vrstiev a vodivých vrstiev prostredníctvom viacerých procesov vrstvenia sa vytvorí trojrozmerný prepojovací kanál. Pod tou istou plochou dosky je hustota čiary, ktorú možno prenášať, viac ako dvojnásobná v porovnaní s bežnými doskami HDI.
Prelom v kľúčových výrobných procesoch
Presné vŕtanie UV laserom: Pomocou vizuálneho systému kompenzácie polohy sa na dielektrickej vrstve s hrúbkou 50 μm vytvorí minimálny priemer mikropórov 30 μm a presnosť zarovnania medzi vrstvami je riadená v rozmedzí ± 5 μm, čo je oveľa viac ako úroveň presnosti ± 25 μm bežnej technológie HDI.
Impulzné reverzné galvanické vypĺňanie otvoru: V kombinácii so špecializovanými prísadami je rýchlosť usadzovania medi vo vnútri otvoru rýchlejšia ako na povrchu pri pomere hĺbky a priemeru mikro otvoru 1:1 a odchýlka hrúbky medi vo vnútri otvoru je menšia ako 10 %, čím sa úplne eliminuje „efekt psej kosti“ tradičného galvanického pokovovania a zabezpečuje sa vysokofrekvenčný prenos signálu bez mutácie impedancie.
Kontrola laminácie s nízkym napätím: Epoxidová živica modifikovaná nano oxidom kremičitým sa používa na zníženie CTE (koeficient tepelnej rozťažnosti) dosky z konvenčných 60 ppm/stupeň na 35 ppm/stupeň. V kombinácii s progresívnou krivkou laminácie zahrievaním je možné posúvanie medzivrstvy 8-vrstvovej dosky stále kontrolovať pod 8 μm po 7 stlačení a zakrivenie 40vrstvovej super výškovej dosky je menšie alebo rovné 0,5 %.
Laserový priamy zobrazovací obvod: Dosiahnite minimálnu šírku čiary a riadkovanie 35/35 μm pri lisovaní, s hladkými hranami a bez medzier, stabilnými rozmerovými toleranciami a vhodnými pre vysoké -požiadavky na hustotu zapojenia špičkových- čipov, ako sú BGA a CSP, s rozstupom 0,3 mm alebo menej.
Záruka na materiál a elektrický výkon
Výber špičkového substrátu: Uprednostňuje sa séria Rogers RO4000 Isola Astra MT77, séria Panasonic M a ďalšie vysokorýchlostné substráty s nízkou stratou-majú vysoko stabilnú dielektrickú konštantu a stratový faktor a môžu podporovať vysokorýchlostný -prenos signálu 112 Gb/s a viac. Spätná strata vo frekvenčnom pásme 28GHz je oproti bežným HDI doskám lepšia o 15dB.
Presné riadenie impedancie: Navrhnutím rovnomernej hrúbky dielektrika a stabilných parametrov obvodu sa dosiahne kontrola jednokoncovej a diferenciálnej tolerancie impedancie ± 3% 5%, čím sa zabráni impedančným mutáciám spôsobeným tradičným nesúladom medzivrstvy procesu a zabezpečí sa nepretržitý prenos signálu bez odrazu.
Potlačenie presluchov a šumu: prijatie nezávislej signálovej vrstvy a hustej izolácie zemnej vrstvy, výrazné skrátenie spätnej dráhy signálu a zníženie presluchu medzi vrstvami a medzi linkami o viac ako 40 %; Viacvrstvová kontinuálna napájacia/uzemňovacia konštrukcia nízkoimpedančnej napájacej siete výrazne znižuje pokles napätia a výkonový šum.
Systém overovania spoľahlivosti
Prísne environmentálne testovanie: Okrem konvenčného testovania tepelným šokom bolo pridané testovanie pri vysokom{0}}varení (121 stupňov /100% RH/96h) a testovanie migrácie iónov (85 stupňov /85% RH/50V odchýlka), aby sa úplne predišlo dlhodobým-rizikom zlyhania, ako je praskanie mikropórov a migrácia iónov CAF.
3D celovlnná simulácia signálu: nahrádza tradičné 2,5D simulačné nástroje, presne vypočítava faktory, ako sú susedné mikrootvorové elektromagnetické spojenie a diskontinuita referenčnej roviny, s 10 % rezervou návrhu, aby sa predišlo problémom s integritou signálu vo vysokofrekvenčných scenároch.
Predvýroba dosky na overenie procesu: Pred sériovou výrobou sa musí vyrobiť vyhradený overovací kupón, ktorý obsahuje najhustejšie mikroporézne pole, minimálnu šírku a rozstup čiary a testovací prúžok impedancie. Po potvrdení stability procesného okna sa môže uskutočniť hromadná výroba, aby sa predišlo strate výnosu.