HDI (High Density Interconnect), ako pokročilá doska plošných spojov šetrná k životnému prostrediu, hrá dôležitú úlohu v modernej elektronike. Je široko používaný v komunikačných zariadeniach, počítačoch, lekárskych prístrojoch a automobiloch vďaka svojim vlastnostiam vysokej hustoty, vysokej rýchlosti a viacvrstvového prepojenia, ktoré zohráva kľúčovú úlohu pri zlepšovaní výkonu a znižovaní veľkosti zariadení.
Vo výrobnom procese dosiek HDI je prvým krokom návrh skladanej konštrukcie. V tejto fáze musia inžinieri zvážiť faktory, ako sú požiadavky na výkon obvodu, obmedzenia veľkosti a náklady, aby určili optimálnu skladanú štruktúru.
Ďalej nasleduje proces leptania, ktorý využíva chemické reakcie na odstránenie nežiaducich materiálov a vytvorenie vzorov obvodov.
Pri výrobe dosiek plošných spojov HDI sa bežne používajú techniky mokrého leptania alebo suchého leptania. Potom prichádza proces pokovovania medi, ktorý je kľúčovým krokom pri vypĺňaní medzier v obvode a zlepšovaní vodivosti. V procese pokovovania medi je potrebné kontrolovať parametre, ako je hustota prúdu, teplota a čas, aby sa zabezpečila dobrá kvalita povlaku.
