4L ponorná zlatá vysokofrekvenčná doska
1. Opis výroby
4L ponorná zlatá vysokofrekvenčná doska
Použitie: kontrola priemyslu
Vrstva: 4
Špeciálny proces: miešanie lisovaním
Povrchová úprava: ponorné zlato (2u ")
Materiál: ROGERS 4350 + FR4.
Šírka vonkajšej čiary: 7 / 7mil.
Šírka vnútornej línie / vzdialenosť linky: 5/5 mil.
Hrúbka: 2,3 mm
Minimálna clona: 0,6 mm.
Obvody Uniwell vám umožňujú okamžite začať vo fáze návrhu. Pomôžeme vám nájsť vhodné substráty, dimenzovať šírku a rozstup vodičov, vypočítať aj impedancie.
2. Informácie o spoločnosti
Uniwell okruhy bola založená v roku 2007, so sídlom v Shenzhen, Čína, sa špecializuje na výrobu dosiek s plošnými spojmi. Ako dlhá história v Číne výrobca PCB, Uniwell vyrába rôzne typy PCB, vrátane jednostranné PCB, obojstranné PCB a viacvrstvové PCB, až 40 vrstiev. Naše rozmanité výrobky sú široko používané pre LED osvetlenie, napájanie, meranie, komunikácie, spotrebnej elektroniky, automobilovej elektroniky a ďalších odvetví. Ponúkame širokú škálu služieb od rýchlych prototypov PCB až po výrobu veľkých objemov PCB.
Naša ponuka pre dosky plošných spojov:
● Materiál HF (nízke straty), napr. PTFE substrát
● Viacvrstvové vrstvy s impedanciou
● Zloženie sendvičov pre kombinácie materiálov
● Mikroprocesory od 75μm
● Riadená výrobná linka / s kompletným skúšobným certifikátom podľa potreby
● Backdrill
3.Certification
Uniwell schválené týmito certifikátmi kvality: ISO9001, ISO14001, TS16949 a UL.
4. Little znalosti --- Hhow vybrať materiál pre vysokofrekvenčné PCB
Výber obvodového materiálu pre vysokofrekvenčné dosky plošných spojov (PCB) je vo všeobecnosti kompromisom, často medzi cenou a výkonom. Materiály PCB sa však tiež vyberajú dvoma kľúčovými faktormi: ako dobre spĺňajú potreby aplikácie konečného použitia a aké úsilie je potrebné na výrobu požadovaného obvodu s určitým materiálom.
Tieto dva faktory nemusia byť zaťažené: jeden materiál môže byť vhodný pre konkrétnu aplikáciu, ale môže predstavovať výzvu v súvislosti s výrobou obvodov a naopak. Neexistuje žiadny krok postupný postup pri výbere materiálu plošných spojov. Ale spoliehaním sa na niektoré konkrétne usmernenia navrhnuté na vyhodnotenie materiálu z hľadiska jeho vhodnosti na výrobu obvodov a na splnenie požiadaviek aplikácie, môže byť proces výberu PCB pre konkrétnu aplikáciu zjednodušený. Prístup sa bude demonštrovať pomocou niektorých z najpopulárnejších vysokofrekvenčných materiálov s plošnými spojmi a kde každý stojí z hľadiska výrobných vlastností a vhodnosti pre koncové aplikácie.
Komerčné vysokofrekvenčné materiály PCB možno kategorizovať ako jeden zo siedmich druhov generických materiálov, ako je uvedené v tabuľke 1. Vysokovýkonný FR-4 je zahrnutý v tabuľke 1, pretože sa často používa v kombinácii s inými vysokofrekvenčnými materiálmi pre určité aplikácie a požiadaviek. Z hľadiska elektrického výkonu sa však FR-4 nepovažuje za skutočný vysokofrekvenčný obvodový materiál.
Tabuľka 1: Typické typy materiálov obvodov používaných v priemysle vysokofrekvenčných plošných spojov.
Výber materiálov založených na problémoch výroby obvodov
V rámci výroby vysokofrekvenčných PCB je potrebných niekoľko rôznych mechanických procesov. Vo všeobecnosti je najkritickejším z nich vŕtanie, príprava pokrytých otvorov (PTH), viacvrstvová laminácia a montáž. Proces vŕtania sa zvyčajne zaoberá vytváraním čistých otvorov, ktoré sa neskôr metalizujú tak, aby vytvorili priechody pre elektrické spojenia z jednej vodivej vrstvy na druhú.
Niektoré obavy súvisiace s procesom vŕtania zahŕňajú rozmazanie, roztrhnutie a lámanie materiálu. Rozmazanie môže byť smrteľné pre výrobu PCB pomocou materiálu na báze PTFE, pretože neexistuje žiadny spôsob, ako odstrániť škvrny. Zlomenie môže byť smrteľné pre niektoré z netkaných sklenených uhľovodíkových materiálov; Väčšina sklenených uhľovodíkových materiálov však nemá tento problém.
Proces prípravy PTH je relatívne dobre definovaný a priamy pre väčšinu materiálov, ktoré nie sú PTFE, hoci je potrebné špeciálne spracovanie pri vytváraní PTH pre materiály na báze PTFE. Keramické materiály na báze PTFE ponúkajú možnosti prípravy PTH, ktoré sú viac odpúšťajúce. Materiály PTFE plnené non-keramickými materiálmi však vyžadujú špeciálny proces, ktorý môže obmedziť výťažky konečného okruhu.
Výroba viacvrstvových plošných spojov predstavuje mnoho výziev. Jednou z nich je skutočnosť, že rôzne materiály sú často navzájom spojené a tieto rozdielne materiály môžu mať vlastnosti, ktoré komplikujú vŕtanie a procesy prípravy PTH. Nesúlad medzi určitými vlastnosťami materiálu, ako napríklad koeficientom tepelnej rozťažnosti (CTE), môže viesť k problémom spoľahlivosti, keď je okruh tepelne namáhaný počas montáže. Cieľom procesu výberu materiálu je nájsť dobrú kombináciu obvodových materiálov pre viacvrstvovú plošnú spojovaciu plochu, ktorá umožňuje praktické spracovanie výroby a súčasne spĺňa požiadavky na konečné použitie.
Dizajnéri a výrobcovia majú veľa možností, ktoré sa používajú na spojenie laminátov pokrytých meďou, ktoré nakoniec tvoria viacvrstvovú plošnú spojovaciu plošinu. Ako ukazuje tabuľka 2, materiály sa líšia v zmysle dielektrickej konštanty, faktora rozptylu a teploty spracovania. Vo všeobecnosti majú byť výhodné nižšie teploty laminácie. Ak sa však PCB musí podrobiť spájkovaniu alebo nejakej inej forme tepelnej expozície, bude potrebné použiť lepiaci materiál s vysokou teplotou opätovného topenia, ktorá je tepelne robustná a neprepúšťa pri zvýšených teplotách spracovania.
Tabuľka 2: Spojovacie materiály používané na výrobu vysokofrekvenčných viacvrstvových plošných spojov.
Populárne Tagy: 4l ponoriť zlato vysokofrekvenčné PCB, Čína, dodávatelia, výrobcovia, továreň, lacné, na mieru, nízka cena, vysoká kvalita, ponuka
